怎樣在AMB陶瓷銅覆板上均勻涂覆印刷漿料？

現(xiàn)在AMB陶瓷銅覆板在電子產(chǎn)品制造中得到了廣泛應(yīng)用，同時(shí)也伴隨厚膜印刷機(jī)的不斷發(fā)展和完善。
AMB陶瓷覆銅板具有導(dǎo)熱系數(shù)高、銅層結(jié)合度強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)。主要用于IGBT應(yīng)用、SiC-MOSFET、制造電路板、傳感器、電容器和電阻器等等。
AMB技術(shù)指什么呢？
是指采用厚膜絲網(wǎng)印刷方法，在陶瓷基板表面印刷活性釬焊材料的活性金屬釬焊技術(shù)。對(duì)焊接材料絲網(wǎng)印刷要求極高，如果精度不夠就會(huì)出現(xiàn)不均勻等問題和影響工藝后續(xù)等問題。所以要選擇一臺(tái)能解決高精度印刷、穩(wěn)定的、智能的厚膜印刷機(jī)。
以下是我們?yōu)榻K一家客戶做的AMB絲網(wǎng)印刷的案例，我們可以為客戶提供免費(fèi)打樣，同時(shí)提供設(shè)計(jì)印刷工藝的解決方案。